A SOP150mil封裝IC 腳距1.27mm。
B SOP209mil封裝IC 腳距1.27mm。
C SOP300mil封裝IC 腳距1.27mm。
D DIP300mil封裝IC 腳距2.54mm。
E TSSOP173mil封裝IC 腳距0.65mm。
F SSOP150mil封裝IC 腳距0.635mm。
E SSOP210mil封裝IC 腳距0.65mm
主要特點：
1.一次同時燒寫四個芯片，同時12管加料13管出料，自動化程度高。
2.在測試結(jié)束后，根據(jù)測試儀給出的OK，NG信號，對燒錄的IC進(jìn)行分類。
3.對機(jī)臺參數(shù)的調(diào)整方便，合適的參數(shù)可以使機(jī)臺運行更順暢，并提高生產(chǎn)效率。
4.在出廠前，機(jī)臺所設(shè)置的參數(shù)適合大多數(shù)燒錄器。在出現(xiàn)設(shè)置的參數(shù)不能讓機(jī)臺順暢工作時，可以恢復(fù)到出廠前的參數(shù)。
5.由于不同封裝，可以設(shè)定每管滿管時的IC數(shù)量。
6.在出現(xiàn)測試NG后，會重新再進(jìn)行一次測試，只有兩次都出現(xiàn)NG才判斷為NG。
7.可以記錄測試IC的OK和NG的數(shù)量。此數(shù)量可以在掉電后不丟失，方便生產(chǎn)管理。
8.使用LCD顯示，具有友好的用戶接口。
服務(wù)提供
◇ 整機(jī)銷售
◇代客燒錄
不同封裝ic， 機(jī)器價格也不同
1、四個燒錄工位一次同時燒寫四個芯片，同時12管加料13管出料。
2、自動化程度高。全中文智能化液晶顯示，并配有雙層塔式燈提示，使用方便。
3、處理速率:3000PCS/時（芯片的燒錄時間快，處理的速度就快），一機(jī)替代8人工作量，大量節(jié)約成本.
每次可以放入 12 管待燒錄的 IC 料管,平均可燒錄 3000 UPH（芯片的燒錄時間快，處理的速度就快）。
